반도체 연삭용 백색 용융 알루미나 F30 MESH
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반도체 연삭용 백색 용융 알루미나 F30 MESH 제품 소개
반도체 연삭용 백색 용융 알루미나 F30 MESH는 알루미늄 합금 부품 블라스팅에 적합합니다. 강철, 스테인리스 강, 플라스틱 및 비철 합금에 대한 우수한 발파 매체입니다. 특히 반도체 분야의 경우 균일한 표면을 얻기 위해서는 분사 입자가 충분히 균일해야 합니다. 백색 용융 알루미나 F30은 공격적인 연마 입자로서 매우 단단한 연삭 재료입니다. 99% 산화알루미늄 분말을 원료로 전기용해로 정제 및 결정화
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반도체 연삭용 백색 용융 알루미나 F30 MESH의 일반적인 화학 분석
| 알 2 O 3 | 99.59% |
| 철 2 O 3 | 0.02% |
| 나 2 오 | 0.24% |
| 케이 2 오 | 0.02% |
| SiO2 _ | 0.01% |
| 높은 | 0.02% |
| MgO | 0.01% |
| 리오 | 0.09% |
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반도체 연삭용 백색 용융 알루미나 F30 MESH의 일반적인 물성
| 경도: | 모스:9.0 |
| 최대 사용 온도: | 1900 섭씨 |
| 녹는 점: | 섭씨 2250도 |
| 비중: | 3.95g/cm3 |
| 부피 밀도 | 3.6g/cm3 |
| 부피 밀도(LPD): | 1.55-1.95g/cm3 |
| 색깔: | 하얀색 |
| 입자 모양: | 모난 |
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반도체 연삭용 백색 용융 알루미나 F30 MESH의 제품 특징
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높은 백색도 및 WFA 블라스팅 매체는 인쇄물의 색상에 영향을 미치지 않습니다.
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공격적인 연삭 성능.
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자체 연마 능력이 우수한 고경도.
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블라스팅 공정에서 낮은 연삭열. 표면에 금속 및 기타 잔류물이 없습니다.
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입자 분포도 블라스팅 노즐을 막지 않습니다.
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낮은 Na 2 O 함량 및 높은 Al2O3 순도.
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반도체 연삭용 백색 용융 알루미나 F30 MESH의 적용
- 금속 샌드 블라스팅 표면 처리:
금속, 스테인리스 강, 알루미늄 합금, 텅스텐 몰리브덴, 구리 제품 및 기타 재료의 산화물 층 제거. 녹을 제거하는 연마 샌드 블라스팅. 백색 산화알루미늄 입자는 강한 연삭 능력과 고효율을 가지고 있습니다. 재활용이 가능하며 공작물 표면에 잔류물이 남지 않습니다. 백색 알루미늄 산화물 입자에는 철, 황, 염소 및 기타 원소가 포함되어 있지 않습니다. 치과, 식품, 의료 기기, 항공 우주 및 기타 분야에서 사용할 수 있습니다.
- 용사, 도장, 초음속 용사 등의 용사 전 표면 처리를 하여 재료 표면의 요철을 증가시키고 용사 재료의 유지력을 높인다. B-휴대폰 및 노트북의 후면 패널을 도색하기 전에 표면 처리를 준비하십시오.
- 초경 연삭 휠 및 초경합금의 납땜 전 표면에 샌드 블라스팅과 같은 금속 용사 용접 및 티타늄 도금 전 표면 처리.
- 유리 및 비금속 재료의 표면 처리: 유색 유리, 유리 제품, 세라믹 제품, 대나무 칩, 목재 제품, 복합 비금속 재료 및 기타 재료(샌드 블라스팅, 매트, 연마, 무광 처리 등) 인쇄 고무 롤러, 고무 몰드, PU 재료, 아크릴 시트, 플라스틱 및 기타 재료가 표면 에칭됩니다.
- 반도체 산업: 백색 알루미늄 산화물은 알루미늄 합금 반도체 부품의 표면 처리, 표면 처리 및 진공 스퍼터링 전에 샌드 블라스팅에 사용됩니다. 웨이퍼 뒷면의 불순물 제거.
- 금형 가공 산업: 금형, 단조 강 금형, 단조 알루미늄 금형, 금형 강, 탄소강 및 금형 물린 후 무광택 표면 처리와 같은 금형 가공 산업의 표면 처리를 위한 백색 알루미늄 산화물 블라스팅 매체. 예를 들어, 와이어 절단 금형, 유리 금형, 타이어 금형, 전도성 고무 금형, 신발 금형, 베이클라이트 금형, 전기 도금 금형, 버튼 금형, 플라스틱 제품 금형 및 기타 금형은 모두 알루미나 모래를 사용합니다.
- 피부 청소: 백색 알루미늄 산화물이 함유된 미세 박피술 결정은 흉터, 블랙헤드 및 모공 크기를 개선할 수 있습니다. 오염 물질 없이 매끄럽고 깨끗한 피부로 가꾸어 줍니다.
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반도체 연삭용 백색 용융 알루미나 F30 MESH의 입도 분포
| 입자 | 망사 | 메쉬 크기(음) | 백분율(%) |
| 가장 굵은 입자 | +18 | 1000 | 0 |
| 거친 입자 | +25 | 710 | 19.6 |
| 기본 입자 | +30 | 600 | 47.2 |
| 혼합 입자 | +30 +35 | 600 500 | 78.3 |
| 미세 입자 | -40 | 425 | 2.1 |
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반도체 연삭용 백색 용융 알루미나 F30 MESH의 패킹
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25KGS/PVC 가방
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1미터톤/점보백
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25KGS/PVC 가방,40가방/점보 가방
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1미터톤/점보백/팔레트
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다른 맞춤형 패키지를 사용할 수 있습니다.
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자주하는 질문
Q: 당신은 제조자 또는 무역 회사입니까?
A: 우리는 백색 융합 알루미나의 제조자입니다. HAIXU Abrasives는 22년의 백색 알루미늄 산화물 제조 경험을 가지고 있습니다. WFA 단면모래, WFA 곡물, WFA 분말 등을 생산하고 있습니다.
Q: WFA 곡물은 틸팅로 또는 고정로에서 생산됩니까?
A: WFA 곡물 F30은 고정로에서 생산됩니다. 고정로 WFA는 더 높은 인성과 더 내구성이 있습니다.
Q: WFA 곡물의 Na2O 함량은 얼마입니까?
A: 일반 나트륨 WFA 곡물과 저나트륨 WFA 곡물이 있습니다. 일반 WFA 곡물 Na2O 함량은 최대입니다. 대부분의 경쟁사보다 낮은 3%입니다. 낮은 나트륨 WFA 곡물 Na2O 함량은 최대 0.1%입니다.
Q: WFA 곡물의 MOQ가 있습니까?
A: 일반적으로 MOQ에는 제한이 없습니다. 25kg(1봉지)도 괜찮습니다. 그러나 물류 비용은 정상보다 높을 것입니다.
Q: WFA 곡물 분사는 어떤 기질을 위한 것입니까?
A: WFA 입자는 알루미늄 합금, 스테인리스 스틸, 유리, 아크릴 등에 잘 작동합니다.
Q: FCL WFA 곡물의 리드 타임은 얼마입니까?
A: 일반적으로 보증금을 받은 후 7-10일.
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