높은 열전도도 99.9% 구형 알루미나 분말
설명:
높은 열전도도 99.9% 구형 알루미나 분말은 화염 용융 공정을 통해 저소다 알루미늄 산화물에서 생산됩니다. 구형 모양은 낮은 BET 표면적과 높은 유동성으로 이어집니다. 한편, 구형 알루미나 분말은 높은 열전도도와 낮은 오일 흡수율을 가지고 있습니다. 전자, 에폭시 수지, 세라믹 소결의 열 절연 매체, 열 분무 분말 등의 열 전도성 필러로 널리 사용됩니다.
특성:
-
- 99.8% 이상의 높은 Al2O3 순도. 0.1% 미만의 낮은 Na2O 함량.
- 구형율이 높고 흐름성이 좋으며 분쇄 시 손상이 없습니다.
- 오일 흡수율이 낮아 필러재로 적합합니다.
- 낮은 BET 표면적과 낮은 점도를 수지와 혼합합니다.
- 각진 알루미늄 산화물보다 열전도도가 높습니다.
물리적 특성:
| 아이템 | 베팅(m2/g) | 비중(g/cm3) | 전도도(us/cm) | 피.피. | 수분(%) | 원형도(%) | D10 값 | D50 값 | D90 값(1개) |
| HGSA01 | 1.69 | 3.71 | 6.07 | 7.79 | 0.03 | 98 | 0.58 | 1.03 | 2.14 |
| HGSA02 | 1.27 | 3.72 | 5.40 | 7.70 | 0.03 | 96 | 0.69 | 2.18 | 5.24 |
| HGSA05 | 0.36 | 3.74 | 5.65 | 7.90 | 0.03 | 98 | 2.54 | 5.52 | 9.09 |
| HGSA10 | 0.17 | 3.76 | 4.05 | 7.62 | 0.03 | 98 | 4.18 | 10.03 | 18.46 |
| HGSA15 | 0.14 | 3.86 | 1.83 | 7.80 | 0.03 | 98 | 7.03 | 15.11 | 24.06 |
| HGSA20 | 0.11 | 3.80 | 6.87 | 7.80 | 0.03 | 98 | 10.5 | 20.8 | 37.24 |
| HGSA30 | 0.10 | 3.76 | 7.95 | 7.40 | 0.05 | 96 | 16.88 | 30.52 | 48.87 |
| HGSA40 | 0.07 | 3.81 | 4.65 | 7.45 | 0.03 | 98 | 23.77 | 41.54 | 66.44 |
| HGSA70 | 0.05 | 3.87 | 6.18 | 7.70 | 0.03 | 96 | 44.32 | 71.54 | 106.5 |
| HGSA90 | 0.06 | 3.88 | 8.15 | 7.35 | 0.05 | 95 | 55.23 | 87.96 | 134.92 |
| HGSA120 | 0.06 | 3.82 | 2.60 | 7.46 | 0.03 | 96 | 90.95 | 122.39 | 172.72 |
일반적인 화학 성분
| 아이템 | 보증 가치 | 일반적인 값 |
| Al2O3(%) | 99.9 | 99.94 |
| 이산화규소(ppm) | 500 | 373 |
| 철2산화물(ppm) | 200 | 120 |
| 나2O(ppm) | 200 | 107 |
애플리케이션:
- 반도체 봉지재용 필러
- 다양한 수지 충진재. 특히 실리콘 고무, 에폭시 수지, 다양한 엔지니어링 플라스틱 등의 열전도도 및 표면 경도를 개선하는 데 적합합니다.
- 세라믹소결용 세팅파우더
- 연삭 및 연마
- 열분사 재료
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