전자 세라믹은 전자 및 반도체 산업의 세라믹 전자 부품입니다. 전자 세라믹의 주요 재료에는 산화 알루미늄, 질화 알루미늄, 탄화 규소, 산화 지르코늄, 질화 규소 등이 있습니다. 전자 세라믹 구조 부품 및 기능성 세라믹에 대한 정밀도 및 품질 요구 사항은 비교적 높으며 전자 세라믹의 소결 공정은 세라믹 품질을 보장하는 데 중요한 부분입니다. 전자 세라믹을 소결하려면 특수 킬른 장비가 필요할 뿐만 아니라 지원을 위한 우수한 절연 재료도 필요합니다. 고순도 99.8-99.9% 백색 산화 알루미늄 분말 F80-F220은 세라믹 그린 바디 소결 공정에서 예비 모래로 사용됩니다.
블라스팅 미디어 화이트 알루미늄 산화물 F120(화이트 코런덤 120 그릿)은 인공 연마 미디어입니다. 높은 샌드블라스팅 효율성, 높은 내구성, 낮은 잔류물 및 코팅의 내식성 요구 사항을 충족할 수 있습니다. 블라스팅 미디어 화이트 알루미늄 산화물 F120에는 여러 가지 장점이 있습니다.
99.7%-99.8% WFA 파우더는 결정에서 97%의 코런덤 상을 얻습니다. 산화나트륨 함량은 0.1% 미만입니다. 미세 내화 코팅, 내화 주물, 세라믹 쉘 슬러리, 고급 연삭 도구, 코팅 및 스프레이 재료에서 작동합니다.
화이트 코런덤은 인공적으로 합성된 내마모성 소재입니다. 일반적으로 산화 알루미늄 함량은 99%-99.5%이며 A등급 화이트 코런덤입니다. 보다 전문적인 분야에서는 저나트륨 산업용 알루미나 분말을 사용하고 특수 공식으로 정제하면 화이트 코런덤 알루미나를 99.7%-99.8%로 정제할 수 있으며 나트륨 함량은 0.1% 이내로 제어됩니다. 결정화 후 코런덤 상의 비율은 97-98%입니다. 이는 화이트 코런덤의 내화성, 내마모성, 자체 날카로움, 체적 밀도 및 기타 여러 특성을 크게 향상시킵니다. 그런 다음 현탁 처리 및 물 세이브닝을 통해 99.8% 화이트 코런덤 분말을 얻습니다. 이 유형의 산화 알루미늄 분말은 마이크로 나트륨 화이트 코런덤 분말입니다.
99.7%+ 산화 알루미늄 분말 800# 퓨즈는 저 Na2O 백색 퓨즈 알루미나의 한 종류입니다. Na2O 함량은 0.1% 미만이며 불순물이 매우 낮습니다. 산화 나트륨 함량을 엄격히 통제하기 때문에 산화 알루미늄 분말을 전기 용융하여 코런덤 결정을 형성하는 과정에서 α-Al2O3의 전환율은 90% 이상입니다. 성능 면에서 더 나은 재료 경도, 내화 안정성 및 화학적 안정성에 반영됩니다.
잘 알려진 바와 같이, 99.5% 백색 용융 알루미나는 Na2O가 낮은 WFA의 한 유형입니다. 전기 용융 기술을 통한 고온 용융의 목적은 산업용 알루미나 분말을 재결정하여 높은 내화 온도, 높은 경도 및 강한 분쇄력을 가진 코런덤 결정을 얻는 것입니다. 재결정된 알루미나의 대부분은 코런덤 상(즉, 알파 상 알루미나)에 있습니다. 일반적으로 백색 용융 알루미나의 Na2O 함량은 0.3-0.4%입니다. 한편, 알파 상 Al2O3의 함량은 약 90%입니다. 특수 공식을 통해 생산된 99.5% 백색 용융 알루미나는 Na2O 함량이 0.1% 미만입니다. 이는 코런덤 상의 생산 비율을 높이는 데 도움이 됩니다. 알파 상 Al2O3의 비율은 97-98%에 도달할 수 있습니다. 이는 백색 용융 알루미나 재료의 물리적 및 열역학적 특성을 크게 개선합니다.
실리콘 웨이퍼를 절단한 후 샌드블라스팅을 하면 산화층을 제거하고 매끄러움을 향상시킬 수 있습니다. 샌드블라스팅의 일반적인 방법은 습식 마이크로 샌드블라스팅입니다. 이 응용 분야의 폭파 매체는 15-20um 백색 용융 알루미늄 산화물 분말입니다.
백색 용융 알루미나는 산업에서 가장 중요한 연삭 및 내마모성 소재 중 하나입니다. 우수한 내마모성, 자체 연삭 및 인성을 결합합니다. 백색 용융 알루미나는 인공 산화 알루미늄의 한 유형입니다. 고온 처리 및 냉각 후 더 높은 경도, 화학적 불활성 및 더 나은 내화 특성을 갖습니다. 내마모성 및 미끄럼 방지 산업에서도 백색 용융 알루미나의 사용이 매우 광범위합니다.
샌드위치 세라믹 소결 트레이는 자성 재료 및 전자 세라믹을 소성하는 데 일반적으로 사용되는 내화 가마 도구입니다. 내화 온도가 높지만 소성 후 코팅 박리 및 세라믹 재료 접착과 같은 문제가 발생할 수 있습니다. 따라서 연소판을 일정 기간 사용한 후에는 화이트 코런덤 80메시 및 120메시와 같은 연마제로 연소판을 샌드블라스트하고 청소해야 합니다.
혈소판 알루미나 미세분말 WCA는 고유한 혈소판 구조로 잘 알려져 있습니다. 처음에 혈소판 알루미나 미세분말은 미국의 Microgrit에서 개발했습니다. 연구자들은 특정 조건에서 고온 소성을 거친 알루미나 결정이 육각형 혈소판 결정 모양을 갖는다는 것을 발견했습니다. 분쇄에 사용되는 경우 이 구조는 기존 알루미나처럼 날카로운 모서리가 많지 않습니다. 이는 미세 구성 요소의 분쇄에 도움이 됩니다. WCA 미세분말은 Microgrit 회사의 사양 이름입니다. 그 후 일본의 반도체 소재 거대 기업인 FUJIMI도 유사한 제품인 사양 이름 PWA를 생산했습니다. 따라서 알루미나 미세분말 WCA와 PWA는 동일한 형태의 알루미나 분말입니다.
