구형 알루미나 분말 의 특성

구형 알루미나 분말은 다른 형태의 알루미나(예: 불규칙 입자, 플레이크 또는 섬유)에 비해 열전도성 소재로서 다음과 같은 상당한 장점을 가지고 있습니다. 특히 열전도성 복합 소재(예: 열전도성 실리콘 그리스, 플라스틱, 세라믹 등)에서 이러한 장점이 두드러집니다.

구형 알루미나 분말의 특성은 다음과 같습니다.

1. 더 높은 열전도도

낮은 열 저항 경로: 구형 입자는 매트릭스 내에서 더 조밀한 적층을 형성하여 계면 열 저항을 줄이고, 구의 접촉점을 통해 열을 효율적으로 전달합니다.
등방성 열전도도: 구형 구조는 열전도 경로를 고르게 분포시켜 불규칙한 입자의 방향 차이로 인한 국부적인 열 저항 불균형을 방지합니다.

2. 우수한 충진성 및 유동성

높은 충진 밀도: 구형 입자는 기하학적 이점(예: 가장 조밀한 충진)을 통해 더 높은 충진율(최대 70% 이상)을 달성하고, 매트릭스 재료의 비율을 줄이며, 전반적인 열전도도를 향상시킵니다.
저점도 가공: 구형 입자는 유동성이 우수하고 에폭시 수지 및 실리콘과 같은 폴리머에 분산되기 쉬워 기포와 공극이 적으며, 사출 성형, 코팅 및 기타 공정에 적합합니다.

3. 기계적 성질 최적화

낮은 응력 집중: 구형 구조는 날카로운 모서리(예: 실리콘 찢김)로 인한 매트릭스 손상을 방지하고 복합재의 유연성과 내구성을 향상시킵니다.
향상된 기계적 강도: 균일하게 분산된 구형 입자는 복합재(예: 열전도성 개스킷)의 압축 및 전단 저항성을 향상시킬 수 있습니다.

4. 인터페이스 본딩의 장점

결함 감소: 구형 표면은 매끄럽고 매트릭스와의 접촉 면적이 넓으며 계면 결함이 적어 열전도도의 핵심인 포논 산란을 줄이고 계면 열전도 효율을 향상시킵니다.
표면 개질 적합성: 구형 입자는 실란 커플링제와 같은 처리를 통해 유기 매트릭스와의 적합성을 개선하는 것이 더 쉽습니다.

5. 적용 시나리오 적응성

전자 기기 방열: 낮은 열 저항과 높은 신뢰성을 요구하는 고출력 LED 및 CPU 방열 계면 소재(TIM)에 사용됩니다.
경량화 요구 사항: 은이나 알루미늄과 같은 금속 필러에 비해 구형 알루미나는 절연성이 뛰어나고 밀도가 낮아 항공우주 전자 제품에 적합합니다.
정밀 성형: 구형 입자는 3D 프린팅 열전도성 세라믹 또는 고정밀 사출 성형 부품(예: 방열 하우징)에 적합합니다.

간단히 말해, 구형 알루미나 분말은 기하학적 특성과 물리적 특성으로 인해 고열전도도 절연 재료에 선호되는 필러가 되었으며, 특히 효율적인 방열과 신뢰성이 필요한 전자 분야에서 그렇습니다.